武漢大學科研公共服務條件平臺X射線三維動態顯微成像平臺已經安裝調試完畢，即日起對校內開放試運行，歡迎校內師生預約測試！

儀器型號： Xradia Context microCT

廠家：德國 卡爾蔡司

儀器功能特色：

X射線三維動態顯微成像平臺(簡稱micro CT)利用X射線穿透樣品，探測器收集不同吸收信號，實現X射線全場3D成像，并進行三維重構和切片表征。儀器具備縱向自動拼接、導航式掃描、180度掃描、定位放大掃描功能。成像模式具備吸收襯度和相位襯度成像功能。應用范圍包括：增材制造、金屬、陶瓷內部缺陷檢測；復合材料、多孔材料、建筑材料、巖石三維孔隙結構、特征提取和定量分析；電池、芯片、熱電材料等失效分析等。

儀器主要參數：

1 封閉式透射型X射線源，最高工作電壓160kV，最大功率10W。

2 CMOS平板探測器探測器，單次掃描最大視野范圍140mm/90mm(直徑/高度)；

3 最高空間分辨率1μm(與樣品材質、尺寸相關)。

4 最大可測樣品尺寸φ300mm (與樣品材質相關)。

送樣須知：

(1) 送樣請至少提前1天，并說明樣品材質、觀測特征尺寸以及三維數據分析要求。

(2) 最大可觀測區域以及分辨率與樣品材質密切相關，送樣前請咨詢檢測老師。

預約請登錄：http://facility.whu.edu.cn

地點：武漢大學工學部尖端科技樓103

聯系人：張老師 15997416157